原子堆叠,构筑未来
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原子层沉积(ALD)原理图
原子层沉积的特点有哪些?
不同于传统的化学气相沉积,ALD具有表面自限制的特点,因此在众多薄膜制备技术中脱颖而出,展示出独树一帜的优势!
薄膜特性判断
通过调节反应循环次数精确控制薄膜厚度,形成原子级厚度的薄膜
薄膜沉积温度友好,RT~400℃
可广泛适用于各种形状的衬底,在高深宽比结构及其他复杂三维结构中可也生成保形性极好的薄膜
前驱体或反应物是饱和的化学吸附,能保证生成大面积均匀性的薄膜
基于自限制特性,ALD过程不需要控制前驱体或反应物流量的均一性
薄膜光滑、致密、无针孔
适合界面修饰和制备多组元纳米叠层结构
具备规模化生产能力
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