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UHV ALD
设备规格
工艺温度:温度范围:RT~400°C 精度:土1°C(可定制)
前驱体路数:最大支持6路前驱体气路(可定制),包含固、液态前驱体源瓶加热系统:可加热温度范围:RT~150℃
反应物路数:支持2路反应物气路(可定制)
载气:标准:N2, MFC 流量控制(可定制)
高真空系统:高性能分子泵,支持对高真空的真空度需求控制系统:19寸显示器,支持触控工业级嵌入式工控机,高可靠性,支持扩展
操作系统:Win7 操作系统,工业级可编程逻辑控制器,支持现场总线与实时多任务处理操作传片系统:手动磁力杆传片,配置专用传片腔体、门阀以及真空系统(可定制)
机架Cabinet
•框架采用进口铝材搭建,重量轻、承载能力强,散热性好
•外壳采用碳钢烤漆及圆角处理,轻便美观,拆卸方便,符合人体工学
•显示屏360度自由旋转,可调视距、视角、自由悬停
控制系统
• 控制系统采用 PLC+工控机+19 寸触摸屏方式实现,系统通过高速以太网进行通讯。
• 采用 PLC 对设备进行实时控制,同时实现基于Windows7 操作系统的人机界面互动,支持历史数据、工艺配方、报警及日志的储存和导入导出的功能
• 设备支持“一键沉积”功能,点击运行按键即可自动完成真空抽取、升温、材料沉积、降温等一系列步骤。实现单一或多层材料的沉积;提供独立的手动操作页面,支持手动开关阀门的操作,人机交互同时支持鼠标、键盘和触摸的输入方式
• 设备运行软件提供用户权限管理功能,可根据用户级别设定使用权限,防止误操作,保证设备和人身安全
• 设备运行软件提供逻辑互锁功能,防止用户误操作,并弹出信息对话框进行提示
• 设备运行软件集成安全及参数配置、IO互锁列表信息功能
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