ALD-OLED

随着显示技术的发展，电致发光器件(Light Emitting Diode，LED)已成为当前极具发展前景的显示，有着传统显示技术不可比拟的优势。其中有机电致发光器件(Organic Light Emitting Diode, OLED)因其轻薄、视角广、响应时间短、发光效率高、成本低等优点成为公认的新一代显示技术。但是OLED器件对水和空气极为敏感，为保证OLED器件的寿命，通常要求封装材料的水汽透过率(WVTR)小于10^-6 g/(m²·day)。

传统的OLED封装技术通常利用厚膜，甚至高分子聚合物/玻璃进行封装，以达到预期的阻隔性能。这些传统的封装技术导致OLED保护层厚度增加，从而导致发光强度减弱。厚膜还会增加显示器件的硬度，不适合用于弯曲或者折叠的显示器。

原子层沉积(Atomic Layer Deposition, ALD)技术是一种原子尺度的薄膜制备技术，沉积的薄膜均匀性好、材料致密、厚度精确可控且工艺温度适中，是超高阻隔膜的理想制备方法，可完美兼容OLED器件的封装，大大延长其寿命。

几十纳米厚度的ALD封装膜甚至可媲美传统OLED封装技术的阻隔效果，同时具有良好的透光率、热导率、机械强度、耐腐蚀性及与基底的粘结性等性质；ALD封装薄膜因其纳米级的膜厚，可以实现很大程度上的弯曲并保持封装效果不变，这一特性可完美兼容柔性OLED器件封装，真正做到显示屏的可折叠、卷曲；ALD薄膜优异的保型性使其在一些复杂形貌和三维纳米结构的LED表面实现出色的钝化保护层，有效地起到阻隔水氧的作用，提高性能；用ALD在LED表面沉积钝化膜还可以很好地修补被等离子刻蚀造成的破坏性表面，可有效降低漏电流，显著提高LED效率。